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纤维芯片
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开发出首个「纤维芯片」

2026 年 1 月 21 日,复旦大学彭慧胜院士、陈培宁研究员团队联合在 Nature 杂志发表研究论文 Fibre integrated circuits by a multilayered spiral architecture。 该研究突破硅基芯片传统范式,首创「纤维芯片」,在弹性高分子纤维内集成供电、传感、显示及信号处理等功能,开辟纤维电子系统新路径。提出多层旋叠架构

研究动态 196 人阅读 2026/02/02

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