2026 年 1 月 21 日，复旦大学彭慧胜院士、陈培宁研究员团队联合在 Nature 杂志发表研究论文 Fibre integrated circuits by a multilayered spiral architecture。
该研究突破硅基芯片传统范式，首创「纤维芯片」，在弹性高分子纤维内集成供电、传感、显示及信号处理等功能，开辟纤维电子系统新路径。提出多层旋叠架构，通过「卷寿司」式工艺将微纳加工后的高分子卷叠成纤维，构建多层集成电路，集成密度达每厘米 10 万晶体管。该芯片可处理数字/模拟信号，实现高精度神经计算，并在极端条件（如弯曲、拉伸、扭转及重压）下保持稳定。其闭环系统设计无需外部处理器，为脑机接口、智能织物、虚拟现实可穿戴设备等尖端应用提供关键技术支撑，促进了生物医学的新发展。
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